Presné a montážne prispôsobenie

Pri vývoji elektronických produktov je rozhodujúca -miera prispôsobenia. Zameriavame sa na presné obrábanie prispôsobené skutočným scenárom montáže -, čím zabezpečujeme správne zarovnanie montážnych otvorov plošných spojov, rozhraní konektorov a tieniacich dutín na prvý pokus, čím sa obmedzujú problémy s iteráciou a montážou.

Polohové tolerancie pre montážne otvory PCB

Pomocou zjednotených základov a stratégií-kompenzácie odchýlok zvyčajne zachovávame toleranciu-priemeru otvoru ±0,02 mm a toleranciu polohy ±0,05 mm (tolerančná zóna polohy Ø{4}}), čím podporujeme inštaláciu plošných spojov-bez napätia. Prísnejšie hodnoty je možné uviesť na požiadanie.

Rozhranie konektora zodpovedajúce - prírubám, závitom a spojovacím povrchom

Presné opracovanie konektorov RF, D-SUB, M12 a podobných. Na kritických funkciách pre spoľahlivý prenos signálu a mechanické spojenie držíme prispôsobenie závitov ISO 965 6H/6g a koaxiálnosť v rozmedzí 0,02 mm.

Kontrola CMM a správy o prvom{0}}článku

100% kontrola CMM kritických rozmerov s podrobnými správami FAI poskytnutými pre prvé články -, ktoré spĺňajú požiadavky na sledovateľnosť elektronických OEM.

Porovnanie schopnosti tolerancie

Funkcia	Všeobecné obrábanie (ISO 2768-mK)	Naša schopnosť	Poznámky
Tolerancia priemeru otvoru	±0,1 mm	±0,02 mm	Vyššia miera zhody pri prvom{0}}čase
Tolerancia polohy otvoru	±0,1–0,2 mm	±0,05 mm	Tesnejšie zarovnanie konektorov
Závit fit	ISO 965 6H/6g	ISO 965 6H/6g	Spoľahlivý a konzistentný
Rovinnosť (tesniaci povrch)	0,05–0,1 mm	0,02 mm	Lepší výkon tesnenia EMI

Referenčná norma aktualizovaná na ISO 2768 (všeobecné tolerancie obrábania); predchádzajúci odkaz na IPC-2222 bol nesprávny – IPC-2222 pokrýva skôr dizajn PCB ako tolerancie CNC.

Požiadavky EMI / EMC

EMI/EMC výkon do značnej miery závisí od štrukturálnej integrity a elektrickej kontinuity obrábaných častí. Navrhujeme kryty, ktoré pomôžu vášmu produktu prejsť FCC časťou 15, EN 55032 a podobnými testami EMC.

Obrábanie krytu EMI

Prísna kontrola medzery (otvory udržiavané výrazne pod λ/20 pri najvyššej frekvencii) a spoľahlivá vodivá kontinuita medzi párovými povrchmi. Možnosti zahŕňajú komplexné viacdutinové tieniace štruktúry s overenými uzemňovacími cestami.

Presná drážka tesnenia pre tesnenie EMI

Tolerancie-drážky tesnenia sú kontrolované s presnosťou ±0,05 mm, aby sa dosiahla cieľová kompresia. Pracujeme s berýliovou-medenou pažbou, vodivými elastomérmi a vodivou penou a ladíme geometriu drážok pre každý typ tesnenia.

Pozemná-Kontinuita roviny - Povrch-Úvahy o úprave

Pomôžeme vám vybrať si medzi vodivými povrchovými úpravami (chemické konverzné nátery ako alodin/chromát, vodivá anodizácia, bezprúdový nikel) a štandardnou izolačnou anodizáciou. Výber nesprávneho ošetrenia je častou príčinou zlyhania uzemnenia v dizajnoch EMI - toto riziko označujeme počas DFM.

Výber materiálu

Odporúčame materiály na základe funkčných potrieb - tepelného manažmentu, tienenia EMI, izolácie, odolnosti voči životnému prostrediu -, a nie samotnej ceny.

Zliatiny hliníka - 6061-T6 a 6063 pre kryty

6061-T6 ponúka dobrú pevnosť a opracovateľnosť s tepelnou vodivosťou ~167 W/(m·K), dobre sa hodí pre kryty RF modulov a základne chladičov. 6063 zvyčajne eloxuje na jednotnejší vzhľad pre viditeľné kryty.

Meď a mosadz - C101 / C360 pre elektrické kontakty

C101 (bezkyslíková-elektronická meď) dosahuje elektrickú vodivosť ~101 % IACS, vhodná pre vysokoprúdové kontakty a prípojnice. Mosadz C360 ponúka vyváženú kombináciu vodivosti a opracovateľnosti konektorov a svoriek.

Nerezová oceľ - 316L pre drsné prostredie

Používa sa v lekárskej elektronike, priemyselných ovládacích skriniach a námorných aplikáciách. Jeho ne-magnetická štruktúra minimalizuje rušenie v dizajnoch citlivých na EMI-.

Engineering Plastics - PEEK, POM, FR-4 – kompatibilné živice

Používa sa na izoláciu komponentov, tiel konektorov a vysoko{0}}frekvenčných podpier substrátov. Nehorľavé triedy UL 94 V-}0 sú dostupné pre aplikácie vyžadujúce riadenú horľavosť.

Mikro{0}}obrábanie funkcií

Ako sa elektronické zariadenia zmenšujú, poskytujeme spoľahlivé mikro{0}}obrábacie schopnosti:

Minimálna veľkosť funkcie:minimálny vnútorný polomer R0,3 mm, minimálna hrúbka steny 0,3 mm (hliník) / 0,5 mm (plast), pomer strán až ~8:1
Jemné frézovanie závitov:Závity M1.2 až M3 z hliníka - vhodné pre kompaktné ručné zariadenia a presné prístroje
Komplexné vnútorné dutiny:viac{0}}dutinové RF a mikrovlnné moduly s rovinnosťou dutiny 0,01 mm alebo rovnajúcou sa 0,01 mm a-ovládanie polomeru na riadenie rezonančného správania
Vzory úzkych{0}}dier:minimálna vzdialenosť otvorov-k{1}}otvorom 0,8 mm; minimálny priemer otvoru Ø0,5 mm s tesnou kolmosťou a presnosťou polohy

Kvalita povrchu

V elektronike je kvalita povrchu funkčná, nielen kozmetická:

Ra ciele podľa funkcie:Ra 0,8 μm pre tesniace povrchy, Ra 1,6 μm pre bežné spojovacie povrchy, Ra 3,2 μm pre kozmetické povrchy

Rovinnosť a rovnobežnosť:rovinnosť montážneho povrchu chladiča Menšia alebo rovná 0,02 mm, aby sa zabezpečila rovnomerná hrúbka TIM a nižší tepelný odpor

Dokončenie bez otrepov-:dôležité, aby sa zabránilo skratom. Ultrazvukové čistenie, elektrolytické odstraňovanie otrepov a obaly{1}}pre čisté priestory sú k dispozícii.

Povrchové úpravy a sekundárne operácie

Vykonajte domáce{0} dokončovacie a sekundárne operácie na zjednodušenie dodávateľského reťazca:

Vodivé povrchové úpravy verzus tvrdé eloxovanie (Typ III):

konverzné povlaky chromát / alodín zachovávajú povrchovú vodivosť pre uzemnenie EMI; Eloxovanie typu III ponúka vysokú odolnosť proti opotrebovaniu, ale je elektricky izolujúce. Jasne definujeme hranice aplikácií.

Bezprúdové niklovanie:

rovnomerný povlak (typicky ±2 μm), vhodný pre zložité steny vnútorných dutín.

Selektívne pozlátenie:

aplikované iba na kontaktné plochy na kontrolu nákladov pri zachovaní nízkeho prechodového odporu.

Pasivácia, chrómovanie a úpravy v súlade s-RoHS:

úplná dokumentácia pre súlad s nariadeniami REACH a RoHS.

Sekundárne operácie:

tepelne-vložené vložky, laserové značenie, hodváb{1}}sievanie a balenie do čistých priestorov.

FAQ

Q1: Môžete opracovať kryty tienenia EMI s drážkami na tesnenie?

áno. Máme rozsiahle skúsenosti s obrábaním tienenia EMI skríň s presnými tesniacimi drážkami, ktoré poskytujú cieľovú kompresiu a účinnosť tienenia pre súlad s FCC a CE.

Q2: Aká je najprísnejšia tolerancia, ktorú môžete držať na hliníkových krytoch elektroniky?

Všeobecné tolerancie ±0,025–0,05 mm; ±0,01 mm dosiahnuteľné na kritických prvkoch a ±0,005 mm dostupné na vybraných prvkoch s brúsením alebo lapovaním. Dosiahnuteľná hodnota závisí od geometrie dielu.

Otázka 3: Poskytujete materiály a certifikáty o zhode-RoHS?

áno. Materiálové certifikáty a správy o zhode RoHS sa poskytujú na požiadanie.

Q4: Môžete obrábať diely menšie ako 10 mm so závitmi M1.6?

áno. Špecializujeme sa na mikro-obrábanie a dokážeme vyrobiť závity M1,2 až M3 v malých súčiastkach pre kompaktné elektronické zariadenia.

Q5: Aký je rozdiel medzi vodivými povrchovými úpravami a štandardnou anodizáciou typu II?

Vodivé úpravy (chemické konverzné povlaky, ako je chrómát / alodín) zachovávajú povrchovú vodivosť pre uzemnenie EMI, zatiaľ čo štandardná anodizácia typu II vytvára izolačnú vrstvu oxidu. Odporúčame správnu liečbu na základe vašich špecifických požiadaviek na EMI/EMC.

Otázka 6: Môžete urobiť balenie pre lekársku elektroniku v čistých priestoroch?

áno. Ponúkame obaly pre čisté priestory (ISO trieda 7 alebo vyššia) pre citlivé medicínske a elektronické komponenty.

Q7: Aké formáty súborov akceptujete?

STEP, IGES, DXF, SolidWorks (.sldprt) a Parasolid.

Otázka 8: Aký je typický dodací čas pre prototypové elektronické skrine?

Štandardné prototypy trvajú 5 až 7 pracovných dní. Zložité kryty tienenia EMI môžu vyžadovať 7 až 10 pracovných dní po kontrole DFM.

Populárne Tagy: elektronické CNC obrábanie, Čína výrobcovia elektronických CNC obrábaní, dodávatelia, továreň, Obrábané diely z Delrinu, Elektronické CNC obrábanie, Frézovanie s vysokou toleranciou, CNC obrábanie na požiadanie, CNC frézovanie plastov, Presné CNC frézovanie